超微推出一系列基於新款AMD EPYCTM 8004系列處理器的密度和功率優化邊緣平台,針對電信供應商

全新 Supermicro H13 WIO 系列包括符合 NEBS 規範的系統,提供交流或直流電源選項,從每秒鐘 80 瓦特 TDP 開始擴展到 64 核心,為智慧邊緣和電信應用提供能源效率、靈活配置和平台密度。

美國加州聖何塞,2023年9月18日–Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI),雲端、AI/ML、儲存和 5G/邊緣的全方位 IT 解決方案供應商,宣佈推出基於全新 AMD EPYCTM 8004 系列處理器的 Supermicro H13 世代 WIO 伺服器,經過優化以為由 AMD EPYC 8004 系列處理器提供動力的邊緣和電信數據中心提供強大的性能和能源效率。全新 Supermicro H13 WIO 和短深度前端 I/O 系統為企業、電信和邊緣應用提供能源高效的單插槽伺服器,降低營運成本。這些系統採用緊湊的形式因子設計和靈活的 I/O 選項進行儲存和網絡,使新的伺服器非常適合部署在邊緣網絡中。

採用 AMD EPYC 8004 系列處理器的 Supermicro 系統

採用 AMD EPYC 8004 系列處理器的 Supermicro 系統

“我們很高興能擴展我們的基於 AMD EPYC 的伺服器產品組合,這些產品經過優化,可為數據中心網絡和邊緣運算提供出色的 TCO 和能源效率,”Supermicro 執行長兼 CEO Charles Liang 表示,”在我們已經具有領先業界的邊緣到雲端機架規模 IT 解決方案的基礎上,新的 Supermicro H13 WIO 系統配備 PCIe 5.0 和 DDR5-4800MHz 記憶體,顯示出色的邊緣應用性能。”

瞭解最新 Supermicro H13 產品線的更多信息。

Supermicro H13 WIO 平台是單插槽伺服器,由最多可達 64 核心的 AMD EPYC 8004 系列 CPU 提供動力,支持最新的 PCIe 5.0 x16 插槽。1U 短深度版本採用緊湊的形式因子解決方案設計,支持 3 個 PCIe 5.0 插槽用於擴展。它比傳統伺服器更安靜,操作溫度可達 40~55°C,具體取決於處理器核心數量。新的 WIO 伺服器使用鈦金屬電源,提高了整個系統的能源效率和性能/瓦特。

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“我們很高興與 Supermicro 密切合作,提供幾種應用優化的系統,這些系統採用全新 AMD EPYC 8004 系列處理器。通過這次最新公告,Supermicro 繼續為市場帶來令人印象深刻的產品組合,以滿足電信運營商和服務提供商的需求,其中性能、能源效率和系統成本至關重要。” AMD 公司副總裁、伺服器產品和技術營銷 Lynn Comp 表示。

短深度版本採用緊湊的形式因子解決方案設計,並配備前端 I/O,非常適合空間和熱限制的電信和邊緣部署。該系統還提供交流和直流選項,並具有 NEBS 符合設計,適用於與電信相關的操作。總體而言,AMD EPYC 8004 系列 CPU 是一款功能強大且通用的處理器,可幫助電信公司提高其網絡的性能、效率和安全性。

AMD EPYC 8004 系列處理器將高效能源的 ‘Zen 4c’ 核心架構引入專為智能邊緣和數據中心伺服器部署而定制的 CPU,從而實現高效能源。具有更低的核心數 CPU、廣泛的熱範圍和低至 80W 的 TDP 範圍,最高 TDP 為 200W。利用新的 SP6 插座、高效能源的 ‘Zen 4c’ 處理器核心、經濟高效的系統設計以及允許在功率受限的更低密度數據中心以及在不斷增長的”數據中心之外”使用中的熱學和聲學特性,如邊緣、零售、電信等。先進的安全性,包括安全記憶體加密 (SME) 和安全嵌套分頁,有助於防禦電信網絡遭受網絡攻擊。邊緣計算通過將處理和儲存更接近數據生成的位置,將從 Supermicro 伺服器的更小形式因子和更低功耗中受益。

欲瞭解更多信息,請訪問 Supermicro Aplus 網站

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是全球領先的應用優化型全方位 IT 解決方案提供商。Supermicro 成立並運營於美國加州聖何塞,致力於為企業、雲端、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供首發創新。我們正在轉型成為一家提供伺服器、AI、儲存、IoT 和交換系統、軟件和服務的全方位 IT 解決方案提供商,同時提供高容量主機板、電源和機箱產品。這些產品在本公司內部設計和製造(在美國、亞洲和荷蘭),利用全球運營實現規模和效率,並優化以改善 TCO 和減少環境影響(綠色計算)。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合允許客戶通過從我們靈活且可重用的建築塊中選擇來優化其確切的工作負載和應用程序,這些建築塊支持全面系列的形式因子、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(空調、自由冷卻或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC 和組合均為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。

所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。